心提示：在一个非常小的空间内，借助两台 SI**CE TX2i 和 SI**CE TX2 高端贴装解决方案、一台 SI**CE TX移载机、一个新的 JEDEC 盘式供料器、SI**CE SpeedStart 贴装头和高度灵活的 SI**CE MultiStar 贴装头，生产线即可提供高达160,000 CPH 的创纪录的贴装性能

4 月25-27日在上海举办的 Nepcon展会上，先进装配系统有限公司将推出的智能 SMT 生产解决方案凸显其**地位。为了进行广泛的应用，将在 1C50展位搭建四条生产线进行诸多现场演示，公司将展出来自 SI**CE、DEK、E by SI**CE 以及 E by DEK 品牌的*软件和系统。其重点也是为物料管理、生产计划、生产线监控和换线等领域的工作流调整解决方案包，使它们至少部分自动化，从而使生产更高效、更可靠。现场也将演示智能工厂解决方案中的综合方案——ASM 远程智能工厂如何在ASM 和其设备之间建立安全链接，而这些设备却远在世界各地的客户现场。借助远程智能工厂，ASM 技术人员和工艺*能回答客户提出的问题、提供信息、经授权获得 7*24小时远程访问以配置机器、优化工艺、安装软件，或者进行预防性保养。现场还将展示智能眼镜和智能手机如何使本地和远程保养更高效。

操作员可以运用智能眼镜和智能手机通过ASM的交流平台提升产能和质量

此次我们的展位占地面积为 405 平米，其中大多数空间用于搭建四条为不同应用和场景而设计的 SMT 生产线。它们*的印刷和贴装解决方案是建设未来工厂的基础。例如，"ASM 较高效的生产线"代表了一种典型的智能手机生产配置。在一个非常小的空间内，借助两台 SI**CE TX2i 和 SI**CE TX2 高端贴装解决方案、一台 SI**CE TX移载机、一个新的 JEDEC 盘式供料器、SI**CE SpeedStart 贴装头和高度灵活的 SI**CE MultiStar 贴装头，生产线即可提供高达160,000 CPH 的创纪录的贴装性能。生产线的另一个亮点是双轨印刷配置。与ASM ProcessLens 5D SPM（锡膏管理）系统一起， DEK NeoHorizon 03iX 和 DEK NeoHorizon 01iX 印刷机可以为智能手机生产线实施快速和自主管理的锡膏印刷工艺。